浩宝技术参加2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入系

2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于9月27日至29日在深圳国际会展中心隆重举行。浩宝技术受邀参加本次展会，为半导体封装领域带来了SiP系统级封装的焊接和固化解决方案。

 

设备解决方案

浩宝技术一直专注于加热领域的技术创新，本届展会重点展示了半导体真空焊接设备和半导体洁净立式固化炉。针对半导体行业高精密、高可靠性、高洁净度等要求，浩宝以雄厚的研发实力、丰富的工艺经验和敢想敢闯的创新精神，持续努力，为国产半导体行业的发展带来可替代进口设备的解决方案。