2021年9月1-3日，由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！
//展会概况
本次展会展览规模达80,000 ㎡，届时将汇聚600+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家，共襄这场电子行业全产业链技术视听盛宴！
//展览范围
从EDA设计到封装测试、材料设备，从被动/分立器件到集成电路，从第三代半导体到功率器件、电源管理，从传感器、射频器件到MEMS，从嵌入式系统到AIoT智能方案，从5G、V2X到自动驾驶、智能座舱，从TWS蓝牙耳机到可穿戴技术， 从消费类快充到新能源汽车充电桩……
//展会亮点：
国产EDA厂商集结ELEXCON，抢占“百年一遇”的换道超车好机遇
在AI、边缘计算等复杂技术不断演进的背景下，百亿规模的EDA行业正成为撬动5000亿美元半导体产业链甚至是约16000亿电子产品市场的重要“基石”。从芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。例如在大规模集成电路的设计中，利用EDA可连接成极其复杂的电路图，从而制造出强大的集成了几十亿甚至上千亿个晶体管的CPU、GPU芯片。
未来“更智慧的出行方式”的实现，主要依托于车联网技术的不断成熟落地，并通过5G和C-V2X网络融合提供车联网业务。其中5G网络可以提供大带宽和时延不敏感的业务应用场景，比如信息娱乐类业务、全局交通优化类业务。而C-V2X网络将提供时延敏感的安全类、局部交通效率类业务应用。
而当前，新能源汽车备受资本市场追捧，继百度、恒大、小米官宣“造车”之后，滴滴又传出“造车”消息，新能源汽车正吸引着越来越多的目光。与之相伴而生的充电市场空间同样十分庞大。充电桩作为新能源车的重要基础设施，不仅能够为新能源汽车补充能源，也是车联网信息流的重要接口。与此同时，更轻便、更低碳的两轮车（摩托车、电动车）出行方式也会越来越受欢迎。
依托于英富曼集团全球资源，携手中国通信学会车联网委员会，2021年第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳）将继续落地ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展，并围绕“5G+C-V2X 赋能智慧湾区”主题展开，聚焦探讨六大焦点话题：汽车电子与整车制造、单车智能技术及发展、蜂窝车联网赋能智能网联、智慧交通技术及发展、自动驾驶、车联网投融资。
小型化、系统化趋势下，SiP应用逐渐拓展——SiP China深圳站聚焦智能终端及IC制造领域
在万物智联的趋势下，全球终端电子产品逐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。芯片发展已经从一味追求功耗下降及性能提升（摩尔定律），转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。
从市场情况上看，SiP主要应用在智能手机、TWS耳机、智能手表等对小型化要求高的消费电子领域。根据智研咨询统计，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。
展会现场还将打造『SiP系统级封装与先进封测』『TWS蓝牙耳机及可穿戴技术』展示专区和TWS及可穿戴技术研讨会并特设『晶圆级SiP先进产线展示』，让观众近距离观看SiP系统级封装生产线！
区域化、本土化加剧，全球半导体供应链新一轮重塑开启~ELEXCON凝聚500+中国“芯”势力！
自2018年华为遭受技术封锁以来，国产芯片迎来了前所未有的发展高潮，并从IC设计逐渐向EDA、半导体材料、装备（配套）制造等全产业链扩散。除了国际形势影响，还有以下多重因素推动：AIoT、云计算、自动驾驶等新应用领域带来的芯片设计新需求；华为、小米、OPPO等设备厂商纷纷尝试造芯计划；兆易创新、格科微等国产芯片厂商在某些领域深耕多年并开始取得突破；开源趋势势不可挡，基于RISC-V架构的高中低端处理器不断在国内诞生……
如今，全球芯片短缺的状况仍在持续，汽车、手机、游戏机、安防摄像头等多个行业芯片不断上演缺货“补位战”。而这或许将为中国半导体企业提供一个难得的契机，包括汽车在内的各行业客户们更愿意给国产芯片机会，目前已有不少国内企业交出了亮眼的业绩单。通过产业链上下游配合，国内芯片设计领域的细分龙头已经开始逐渐能够满足国内客户的部分替代性供应，这些都将给国产厂商带来较好的成长机遇和较大的市场空间。
深耕中国电子产业近30年，为满足新形势下产业发展的交流与合作需求，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将充分发挥本土资源优势，助力推动电子产业供应链本土化采购趋势。在今年的展会现场将齐聚500+国产半导体厂商，树立一股强劲的中国“芯”势力！
当前，全球EDA市场呈现“三足鼎立”格局，Synopsys、Cadence及Siemens EDA（原Mentor）把持全球70%以上的市场份额，更是占有中国市场90%左右的份额。庆幸的是，开源趋势、AI和云技术的突破，以及5G、工业互联网、汽车电子等下游市场的新需求和新业态，给国产EDA工具厂商带来了“百年一遇”的换道超车好机遇。
2020年销售额首次突破500亿美元！中国本土IC设计厂商齐聚ELEXCON
近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持着高速增长趋势。数据显示，2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元！截至2020年11月，中国本土IC设计企业有2218家，同比增长24.6%，而2015年仅为736家，2016年和2020年IC设计企业数量增长最多。
作为半导体产业链中最大的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力。目前，国内芯片设计企业主要涉及的领域包括存储芯片、射频芯片、图像传感器芯片、生物识别芯片、模拟器件芯片、WiFi芯片等，以及功率芯片、电源控制芯片、功能控制芯片等多个领域。
2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展上将汇聚众多国内外IC设计及电子元件重磅厂商，并开设『MCU』『存储』『RISC-V』『AI芯片与FPGA』『嵌入式系统』等展示专区，现场举办多场相关主题论坛，与大家一同探讨5G、AIoT等技术应用驱动下，IC设计行业面临的挑战与发展趋势。
第三代半导体助力实现“碳达峰、碳中和”，ELEXCON 2021在行动
全球都在关注节能减排，各行各业越来越重视绿色发电、高效用电。在消费电子领域，氮化镓（GaN）快充凭借小巧、高效、发热低的性能优势，广受消费者青睐，目前已被大多数主流手机厂商所采用。在新能源汽车领域，碳化硅（SiC）功率器件因体积小、重量轻、耐热能够大幅提升电源效率，从而增加续航里程，如今在特斯拉的带动下，正影响着电动汽车等各个行业，华为比亚迪皆已进场。
在工业领域，未来大量采用自动设备意味着更多的电能消耗，而采用高效电机、变频器和智能电源管理系统将会是工厂节能的主要方式，在这里，电源IC及系统、功率器件和第三代半导体同样有着广阔的市场应用空间。未来五年，随着第三代半导体材料在材料生长、器件制备等技术上实现突破，SiC和GaN器件还将广泛应用于5G基站、大功率充电桩、电网、数据中心、光伏等场景，大幅降低整体能耗。
同期还将举办系列充电技术、电源主题论坛，聚焦共享（充）换电技术、智能电动车技术、充电桩技术、PD快充市场进展、第三代半导体产业趋势、智慧灯杆商业模式、一站式电源解决方案等话题展开讨论，欢迎业界人士关注听会。
深圳电子展招展部： 13312992020 (吴小姐) 400电话：400-608-7738
商务QQ：964543167 ; 优质展位已经不多...
