2019深圳电子展热力上演 宏旺半导体ICMAX展示硬核

2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长,中美贸易格局瞬息万变,如何赶上5G与IoT等风口?如何以国产替代推动技术的变革?如何搭建一个健康稳定的产业生态圈?无疑是行业关注的焦点。

 

在本次展会上,宏旺半导体简洁大方、科技感十足的展馆惊艳亮相,无论是热情好客、专业认真的业务人员,还是笑起来让人如沐春风的show girl,亦或是许多个为展会辛苦付出的工作者,宏旺半导体总是以专业认真、积极向上的的面貌示人。

 

12月19-21日,2019深圳国际电子展(ELEXCON2019),在深圳会展中心热力上演。作为华南电子行业展会风向标,全面展示了在5G、人工智能、新能源等领域的新技术和新产品。其中,宏旺半导体针携嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线和封测解决方案亮相现场,为客户带来了多样化的存储解决方案。

 

宏旺半导体展出的内存条,包含DDR3、DDR3L、DDR4等,采用JEDEG设计规范和高质量的DRAM芯片,标准型台式高性能内存模组,每个产品都经过严格的品质检测,具有良好的兼容性和运行可靠性。

 

亮点三:5G China、嵌入式大会等精彩上演 ICMAX探讨行业焦点话题

 

伴随着国内5G正式商用,AI、IoT应用逐渐落地,嵌入式存储技术愈发成熟,展会现场举行了5G China、2019中国嵌入式技术大会、IoT World中国站、深圳国际汽车智能网联及自动驾驶创新技术论坛等活动,ICMAX与现场数百位全球产业智囊和行业专家,共同探讨半导体行业最新技术和存储解决方案,与客户、原厂、合作商等进行了真实的交流,展现了ICMAX的专业和热情。

 

产品和服务高于一切,是宏旺半导体一直追求的真理。作为深耕存储芯片15年的民族企业,深谙半导体行业的竞争实质上就是技术的竞争,除了不断加大研发投入,宏旺半导体还打造了自身的封装优势和多平台硬件的开发能力,不仅提供了BGA、TSOP、SIP等封测方案,为智能硬件的小型化、高度集成化趋势给予技术支撑;还能为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储解决方案,满足大数据时代对数据存储、数据安全、数据处理的更高要求。

 

 

2019深圳国际电子展热力上演 宏旺半导体ICMAX展示硬核中国芯