泛半导体产业投资分论坛圆满举办

7月11日，2019 中国（成都）电子信息博览会？泛半导体产业投资分论坛在蓉举行。中国芯片公司高层、及其上下游EDA工具/IP提供商、资本界、方案商、应用方等行业精英大咖，共聚一堂探讨产业新热点，发掘新机遇， 打造泛半导体产业创新应用、引领发展先进产业集群，助力科技创新发展。

 

　　据了解，主题为“自主创新、应用驱动、资本助力”的本届论坛，由中国电子、华登国际联合主办；四川省经济和信息化厅、成都市经济和信息化局、成都市双流区政府支持；中电华登信息产业基金、中电会展与信息传播有限公司、成都芯谷产业园发展有限公司承办。

 

　　华登国际合伙人、中电华登信息产业基金创始合伙人彭桂娥博士对成都市、双流区等行业主管领导、产业界、投资界、学术界对半导体行业和产业投资的持续支持致谢，并号召业界同仁进一步加强产业联动、加强合作，进一步提升自主创新实力，共同促进行业强大。

 

　　中电华登首席投资官、华登国际合伙人容志诚博士，做了精彩演讲《2019年完美风暴——半导体行业的机会与风险》，结合行业现状剖析了技术趋势，分享了产业机会，探讨了产业的潜在挑战，并提出深度思考后的建议。

 

　　方正证券(7.070, 0.07, 1.00%)（维权）首席分析师兰飞结合大量详实的泛半导体产业最新数据，阐释科创立国 ，全行业进入硬科技投资新纪元，为业界带来有价值的参考信息。

 

　北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士作为EDA/IP领域国内领头羊企业在论坛上发表了演讲，并认真提出了对行业长期发展的思考。AI芯片代表深圳云天励飞技术有限公司CEO陈宁博士、国内少数能够自主手机基带和射频芯片以及LTE芯片的自主创新的企业ASR翱捷科技（上海）有限公司高级副总裁肖小毛、国产FPGA代表上海安路信息科技有限公司总经理文余波、填补国内高性能锁相环PLL芯片空白的大普通信首席战略官邱文才等作为国产芯片厂商自主创新代表发表了演讲。

 

　　整体的主题报告，为大家展现一个相对完整的产业全景图。

 

　　本次论坛特别组织了主题为自主创新和产业应用的新机遇的圆桌论坛，包括中航新兴产业投资有限公司董事长余萌、格科微电子财务总监郭修赟、华泰资产有限公司副总经理李胜、成都臻识CEO任鹏、南京盛世扬子基金总经理蔡文明等产业界、投资界嘉宾热烈讨论，就自主创新的源动力、加强人才储备、进一步开拓市场，加强交流和合作。