2018深圳国际嵌入式系统展，金胜维将携带系列产

　　到目前为止，已与TCL、长城、艾默生、研祥、华北工控、凌华、华东师范大学、浙江大学、厦门大学、深圳大学、武汉蓝星、西安飞行实验学院、西安飞机制造厂、中国电力研究所等相关企业或机构合作，凭借着优质的性能、核心的读写算法优化技术收获了市场的广泛好评及良好的口碑。

 

　　深圳市金胜电子科技有限公司旗下高端品牌——“YANSEN元存”自2007年开始全力投入到SSD产品的研发与生产，自主研发主控，通过不懈的努力成功研发出宽温级SSD专用主控，成为国内位数不多拥有宽温级主控研发能力的厂家，被誉为“工业级固态硬盘标杆品牌”。

 

　　本次展会中，深圳市金胜电子科技有限公司将针对旗下品牌Kingspec金胜维及YANSEN元存全系列产品进行重点展示。其中包括了Kingspec金胜维P4龙翔系列、NE宗龙系列、S6OO2.5SATA3工业级固态硬盘等产品，以及YANSEN元存天启、天元及天际等系列产品。全方位满足客户对于SSD固态硬盘的不同采购需求。

　　在此，KingSpec金胜维及YANSEN元存欢迎广大媒体及国内外广大新老客户届时欢迎大家前来参观、交流以及指导。

 

　“物联中国，智慧星球”——作为华南重要的电子与嵌入式领域的专业展览，ELEXCON2018将于2018年12月20-22日在深圳会展中心召开，相信各位小伙伴们都很期待。

 

　　据悉，本次展会面积达到了30000平方。除了核心元件集成电路、电子元件、传感器、无线模块、功率器件与电源、电子新材料与工艺外，新增的物联网专馆和汽车电子/电动汽车技术专馆也亮点十足。吸引大量电子设计与制造另的研发、采购、管理人员前来收集供应商、技术与市场信息，探寻行业发展方向。

 

　　作为专注SSD固态硬盘设计、研发、生产、销售、售后为一体的高科技研发企业——深圳市金胜电子科技有限公司也在紧锣密鼓的准备着本次的参展产品。