参展亮点
本届展会东芯半导体重点展出的产品包含1Gb/2Gb,3.3V/1.8V的串行/并行NAND Flash;16Mb/32Mb/64Mb/128Mb,3.3V/1.8V的串行NOR Flash等。其中2Gb/1Gb SPI NAND FLASH,就是前面提到的单晶圆设计方案是这次展示产品的重点,此外它内部还集成ECC校验纠错模块,支持Single/Dual/Quad三种模式,较小8脚封装都是其特点。主要应用在常规的光猫,路由器,网络摄像机以及目前较火的智能音箱等。除了拥有自主设计串行 NAND FLASH,我们的并行 NAND,也大量于无源光纤网络,安防监控,机顶盒,通信模块等领域,同样提供高低电压满足不同应用场景,且有不同封装满足更灵活的设计。
东芯半导体希望有更多平台厂商,运营商以及终端用户和行业内的伙伴能了解他们。虽然他们还比较年轻,但作为一家民营企业,他们自主研发,完全拥有自主知识产权的产品已经经过了市场的检验。
展望未来
随着物联网的兴起,越来越多的智能终端需要搭载端上存储,比如智能家电等。人工智能也会促使更多的应用场景,比如智能音箱,智能手表等,东芯半导体也致力于物联网,智能家电以及人工智能相关领域的发展,与一些主流平台厂商展开了认证与合作,比如MTK8516,全志R16等。公司所有的主流规格都有高低电压的产品,其中低功耗电压就是针对相关领域中大量无源设备对功耗比较敏感而设计。
路漫漫其修远兮东芯半导体通过和平台厂商进行良好的合作,建立平台效应,获得行业代表性企业的认可,进一步获得了市场认可。让我们一起携手助力国产存储业的发展。
作为半导体行业的三大支柱之一,存储器经过几十年循环往复的周期性发展,已经成长成为名副其实的电子行业的“生命之源”随着信息安全的国家战略逐步落地,存储“国产化”成为了国内存储厂商一致追求的目标。今天我们就为大家介绍聚焦在小容量存储产品的国产存储芯片新贵——东芯半导体。
东芯半导体
东芯半导体成立于2014年11月26日,是东方恒信资本控股集团有限公司通过下属企业发起设立的中国半导体设计公司,主要从事存储芯片的研发及销售。公司于2015年4月22日收购韩国知名半导体厂商Fidelix,成为其第一大股东及实际控制人。在2016年推出了国内首颗单晶元 1Gb SPI NAND产品,目前拥有完善的串行及并行 NAND&NOR FLASH,DDR以及MCP产品家族。
东芯半导体技术优势体现在强大的自主技术研发团队以及单晶元的 SPI NAND设计方案—-即控制器和存储阵列在单芯片上集成,不但减少了封装大小,提高了可靠性,更具有价格竞争力。目前产品广泛应用在无源光纤网络,安防监控,机顶盒,功能机,通信模块等领域。
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商务QQ:964543167 ; 优质展位已经不多...