佰维年末大秀——深圳国际嵌入式电子展

2017年12月21日-23日在深圳会展中心召开了一场中国嵌入式领域的专业盛会“深圳国际嵌入式系统展(Embedded Expo 2017)”。作为2017年最后的行业狂欢，该展会聚集了众多嵌入式领域及各应用行业的的专业人士、创业者、采购人员。本次展会不仅为整个嵌入式行业打造一个涵盖整个产业链的交流平台，更是展现了中国在嵌入式领域的不断进化的创新型思维及优秀的科技成果。

 

随着物联网的不断进步，其商机及应用也不断在市场上浮现，在生产、工作、生活的方方面面都越来越需要嵌入式技术的支持。技术进步不仅为生活带来了便利性，更是能提升商业领域的创造力及生产力。佰维作为在中国嵌入式存储领域及电子产品微型化的领航者及推动者，当然矢志不渝地支持国内电子工程行业的展会，促进中国电子技术行业的发展。

 

佰维在本次展会中展出了众多令人眼前一亮的存储产品及封测技术，包括多规格的SSD、多尺寸的eMMC、eMCP、UFS Card、SiP一体式模块等，涵盖工业、商业、物联网、车联网、消费级等各行业的的应用市场。

 

一、 超小尺寸PCIe BGA SSD亮相，提供商业、工业进步的基石

 

佰维一直深耕SSD领域，拥有全方位的固态硬盘解决方案，包括消费级、工业级、商业级，可应用到各类行业及设备。本次展会佰维展出了PCIe SSD、M.2 NVMe SSD、U.2 2.5” SSD及PCIe BGA SSD。采用PCIe总线的SSD产品线，全方位的覆盖各种应用领域。无论是商业服务器、工业用设备、车载电脑，还是消费类的笔记本、平板电脑、台式计算机等，佰维科技都可以提供相应的高性能PCIe总线存储解决方案。

 

通过领先的封装工艺及研发队伍的努力，佰维将PCIe BGA SSD的尺寸缩小至11.5mm X 13mm，比一枚一元人民币硬币还小，支持PCIe Gen3x4接口与NVMe1.3协议，采用最新制程的3D TLC NAND Flash，MTBF高达200万小时，读写速度可高达2100MB/s与1300MB/s。整体表现与普通尺寸的PCIe SSD无异，但其尺寸却比M.2 2280 SSD缩小数倍，以轻薄商务本为例，采用PCIe BGA SSD可以为其腾出15%的空间，使电池再做大10%从而改善续航。

 

PCIe BGA SSD可以支持主机内存缓冲区架构(Host Memory Buffer)功能，有了这一功能，SSD不再需要额外搭配DRAM，只需要借助系统内存就能达到同样的高性能，同时成本和功耗更低。拥有 SRAM ECC 和端对端数据路径保护功能，提供全方位的数据保护。未来将大量应用到轻薄商务本及二合一笔记本中，使设备获得高性能及超长续航的表现。

 

二、 大容量及超小尺寸eMMC， 推动行业发展

 

佰维作为最大的嵌入式存储产品供应商之一，产品广泛应用于MTK、Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Hisilicon、Rockchip、Amlogic、mStar等平台，为国内智能手机、平板电脑、机顶盒、智能电视等设备制造商长期提供优质的嵌入式存储器。佰维拥有自主的固件程序开发团队，并且获得多项专利。

 

始于完善的eMMC产品技术，佰维将全新的3D NAND工艺融入到eMMC产品中，比之前的2D NAND eMMC拥有更高的容量、耐久性、可靠性，目前佰维已经推出了256GB的eMMC。更重要的是有效地缩小eMMC尺寸，让其可以根据不同行业的客户需求，提供不同尺寸的eMMC产品。

 

目前佰维已经可将eMMC缩小至7mm X 9mm，当前最小的eMMC产品，主要是面向智能穿戴设备，以及工控安防、物联网等领域。未来，佰维将为行业应用创造更多可能性。