EVG于SEMICON展出微影制程解决方案

近日宣布旗下完整的制造设备与服务获得多家客户的订单，这些设备与服务设计，能满足晶圆级光学(WLO)及3D感测的殷切需求。EVG于国际半导体展(2017SEMICONTaiwan)，展出WLO产品线、EVG产品及全系列微影制程与晶圆接合解决方案。

 

    EVGroup企业技术总监ThomasGlinsner表示，市场对于晶圆级光学组件制造设备的需求正急速攀升，今年EVG出货多款多台透镜压铸与堆栈制造以及量测方面的设备至许多WLO一线制造商，用来量产各种组件。

 

    该公司产品包括，用于步进重复(Step-and-repeat)母模(MasterStamp)制造的EVG770自动化UV-奈米压印微影(UV-NIL)步进机、晶圆级透镜压铸与堆栈制造专用的IQAlignerUV压印系统，以及用来检验对准的EVG40NT自动量测系统。

 

    该公司的NILPhotonicsCompetence技术中心支持其WLO解决方案，该中心运用经实地验证的制程与设备知识，不仅支持各种新兴光子(Photonic)应用，还能藉由快速流程建置与优化，及客制化设备设计，大幅缩短产品上市时程。

 

    EVG的设备在全球累积庞大的装机数量，运用EVG尖端压印微影与接合对准(Bond-alignment)技术生产出的晶圆级微型透镜、绕射光学组件、以及其他光学组件，能提供多方优势，其中包括透过高度平行化的制程降低拥有成本，及透过堆栈技术做出更微小的终端装置。